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激光划片原理、特点与应用:亚博入口

亚博官方登录入口 国内 2021年07月19日
本文摘要:激光划片原理:利用激光作为划片工具也是材料气化的原理。处理后的材料经过讨论后用激光束照射,然后移动工件。 由于材料是通过气化去除的,所以工件被激光沿着移动方向切割成划线。特点:(1)因为激光可以探测到更小的点,所以可以画出非常细的线。 (2)切削深度大2 ~ 3倍,可控制,切削合格率大大提高。(3)非接触加工,硅片启动时间和启动范围小,热影响区小,不会因机械变形而开裂。 (4)划线速度快,大大提高了生产率,适合在线自动控制,降低了生产成本。

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激光划片原理:利用激光作为划片工具也是材料气化的原理。处理后的材料经过讨论后用激光束照射,然后移动工件。

由于材料是通过气化去除的,所以工件被激光沿着移动方向切割成划线。特点:(1)因为激光可以探测到更小的点,所以可以画出非常细的线。

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(2)切削深度大2 ~ 3倍,可控制,切削合格率大大提高。(3)非接触加工,硅片启动时间和启动范围小,热影响区小,不会因机械变形而开裂。

(4)划线速度快,大大提高了生产率,适合在线自动控制,降低了生产成本。(5)可以刻划涂有保护层的半导体板。适用范围:激光切割特别限于生产微电路,如切割硅片、陶瓷、玻璃、太阳能电池硅片、半导体掩膜、集成电路和薄膜电路。


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