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中兴微电子第一次向外部开放ASIC设计服务_亚博官网

亚博官网 国内 2020年12月28日
本文摘要:移动终端芯片是IC设计的关键,中兴微电子在这一领域也投入了重金,中兴微电子副总裁倪海峰表示,中兴微电子目前获得了2G/3G/4G多模式多频终端整体的解决方案,基础巴他还反对现在已经批量生产商用,市场上大量上市的7510芯片平台,TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDA/EDGE/GPRS/GSM的网络,LTE的反对能力水平超过Cat4预计年末发售反对LTE的五模式芯片和LTE-A芯片,除了减少对WCDMA的反对外,LTE速率上还有更大的提高,上行速率超过300Mbps,下行速率可以超过100Mbps,速率上很大。

能力

今年,从中兴微电子月到中兴内部南北前端,不仅为中兴获得自研芯片的反对,还对外销售芯片产品,设计解决方案,获得ASIC服务。这也意味着著中兴微电子18年来积累了通信、多媒体和移动终端自研芯片的技术,将经验等开放给外部市场,增进国内芯片市场的发展,获得为中国制造商自主开发芯片的自由选择在转移到芯片市场竞争时,中兴微电子也为自己制定了发展目标,在3年内转移到了国内行业TOP3。

能力

18年累计自研芯片多领域开花从一开始,中兴微电子就位于服务中兴通讯的各事业部,为了得到芯片解决方案的反对,没有对外销售芯片、解决方案等。因此,教中兴微电子的人很少,理解中兴微电子的人很少,但并不隐瞒中兴微电子的研究开发成果。深圳市中兴微电子技术有限公司于2003年正式成立,是中兴通信全资子公司,其前身是中兴通信于1996年正式成立的IC设计部。中兴微电子至今取得了会计申请人IC专利1435件。

国内专利1055件,国际专利380件。同时,多枚芯片分别获得深圳市科学技术进步奖、广东省科学技术进步奖、深圳市科学技术创新奖等奖。

设计服务

有线IC方面,中兴微电子总工刘衡祁表示,分组互换集、网络搜索引擎、网络处理器、以太网互换、OTNFramer、空间交叉芯片、G/EPONOLT处理器、终端ONU/MDU 在工艺过程中,有线IC的芯片设计全面使用了28纳米工艺,逻辑规模仅次于突破10亿闸门。作为中兴微电子无线IC方面的负责人,中兴微电子副社长张和拒绝接受C114采访时,中兴微电子与GSM/UMTS/TD-scdma/TD-LTE/LTEFDD的多模式和单模、宏站一体正在开发的新一代无线芯片将使用16/14nm工艺构建15个以上最先进设备的处理器核心,芯片规模预计将突破8亿关口。

移动终端芯片是IC设计的关键,中兴微电子在这一领域也投入了重金,中兴微电子副总裁倪海峰表示,中兴微电子目前获得了2G/3G/4G多模式多频终端整体的解决方案,基础巴他还反对现在已经批量生产商用,市场上大量上市的7510芯片平台,TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDA/EDGE/GPRS/GSM的网络,LTE的反对能力水平超过Cat4 预计年末发售反对LTE的五模式芯片和LTE-A芯片,除了减少对WCDMA的反对外,LTE速率上还有更大的提高,上行速率超过300Mbps,下行速率可以超过100Mbps,速率上很大。第一次向外部开放ASIC设计服务除了向外部销售自己的芯片外,中兴微电子第一次向外部开放ASIC设计服务能力,协助了市场和产品能力,但在芯片设计领域技术薄弱的企业,则是个性化、个性化的中兴微电子副总裁田万廷告诉笔者,中兴微电子将为客户对外开放提供前端设计、物理电路设计、PCB设计测试等所有环节的设计服务。


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